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028-85249176
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常見腐蝕類型
氫致開裂（HIC），是由于在各種情況下產(chǎn)生的氫原子直接滲透到鋼內(nèi)部后，使鋼晶粒間原子結(jié)合力降低，造成鋼材的延伸性、端面收縮率降低，強度也發(fā)生變化。在裂紋尖端有與陽極反應(yīng)相應(yīng)的陰極反應(yīng)發(fā)生。所生成的氫或加工氫進(jìn)入鋼中引起氫致開裂。且氫與鋼中的碳化物會發(fā)生反應(yīng)產(chǎn)生甲烷，甲烷氣體不能從鋼中擴散出去，聚集在晶粒間形成局部高壓，造成應(yīng)力集中，進(jìn)而使鋼材產(chǎn)生微裂紋或鼓泡。
選擇鎳含量介于 10％ 與 30％ 之間的奧氏體合金等耐氫材料即可避免氫脆。
具有極低鎳含量的鐵素體合金會顯著變脆，而鎳含量介于 10％ 與 30％ 之間的奧氏體合金則表現(xiàn)出相對較小的脆化。
來源：G.R.Caskey，不銹鋼氫相容性手冊（1983 年）
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硫化物應(yīng)力開裂 (SSC)，是由于與硫化氫 (H2S) 和水分接觸而導(dǎo)致的金屬退化。H2S 在存在水的情況下變得極具腐蝕性。這種條件會導(dǎo)致材料脆化，從而在拉伸應(yīng)力和腐蝕的共同作用下導(dǎo)致開裂。
如金屬材料的抗SSC性能一般，則當(dāng)環(huán)境中的硫化氫（H2S）含量升高，且該金屬材料的拉伸應(yīng)力（施加+殘留）已高于臨界值，則造成硫化物應(yīng)力開裂的風(fēng)險也會逐步增加。
l? 潛在解決方案：6-鉬合金；Alloy 2507；合金C-276；合金400；合金625；合金825
晶間腐蝕是局部腐蝕的一種。沿著金屬晶粒間的分界面向內(nèi)部擴展的腐蝕。主要由于晶粒表面和內(nèi)部間化學(xué)成分的差異以及晶界雜質(zhì)或內(nèi)應(yīng)力的存在。晶間腐蝕破壞晶粒間的結(jié)合，大大降低金屬的機械強度。而且腐蝕發(fā)生后金屬和合金的表面仍保持一定的金屬光澤，看不出被破壞的跡象，但晶粒間結(jié)合力顯著減弱，力學(xué)性能惡化, 不能經(jīng)受敲擊，所以是一種很危險的腐蝕調(diào)整焊縫的化學(xué)成份，加入穩(wěn)定化元素減少形成碳化鉻的可能性，如加入鈦或鈮等。
針對晶間腐蝕的可預(yù)防措施：
① 減少焊縫中的含碳量，可以減少和避免形成鉻的碳化物，從而降低形成晶界腐蝕的傾向，含碳量在0．04%以下，稱為“超低碳”不銹鋼，就可以避免鉻的碳化物生成。
② 控制在危險溫度區(qū)的停留時間，防止過熱，快焊快冷，使碳來不及析出。
· 潛在解決方案：316/316L 不銹鋼
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電化學(xué)腐蝕就是金屬和電解質(zhì)組成兩個電極，組成腐蝕原電池。例如鐵和氧氣，因為鐵的電極電位總比氧的電極電位低，所以鐵是負(fù)極，遭到腐蝕。特征是在發(fā)生氧腐蝕的表面會形成許多直徑不等的小鼓包，次層是黑色粉末狀潰瘍腐蝕坑陷。
常用的防腐方法分為：覆蓋層保護(hù)、電化學(xué)保護(hù)（陰極保護(hù)和陽極保護(hù)兩種）、緩蝕劑保護(hù)。
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l? 潛在解決方案：潛在解決方案：為避免電化學(xué)腐蝕，請選擇電位差不超過 0.2V 的材料。例如，配有 6-鉬卡套管 （0.00V） 的 316 不銹鋼接頭 （-0.05V） 將導(dǎo)致兩種合金之間的電壓為 0.05V。該電壓明顯低于 0.2V，這意味著電化學(xué)腐蝕的風(fēng)險很低。
